Toshiyuki Kuroiwa
ディップ株式会社
東京都 江東区
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ディップ株式会社
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Ambition
In the future
運用の自動化
2004
東京電機大学（TOKYO DENKI UNIVERSITY）
2004
1999
私立佐野日本大学高等学校
1999
Skills and qualities
AWS
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5
Linux
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5
インフラ
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3
海外旅行
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2
Awards and Certifications
AWS Solutions Architect Associate
May 2019
Oracle 10g Gold
May 2010
Languages
Japanese - Native