東芝 / メモリ事業部 先端モバイルメモリ開発担当 主務
世界初、64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を開発
従来、半導体は1階建てで、微細化を進めることでメモリの容量を増やしていた。2007年に東芝が初めてBiCSという3次元フラッシュメモリのアイディアを世界に発表し容量を劇的に増やす可能性を示した。2011年からBiCSに参画し、製品開発のリーダーを担当。2017年に64層の3次元フラッシュメモリを世界初めてサンプル出荷し、iPhone7などに搭載された。