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Self Introduction

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SMK株式会社5 years

開発センター開発推進部長

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LPWAを利用したIOTセンサーの開発責任者として、防水構造、長期稼働するハードウエア設計と開発全体のプロジェクトをマネージメント、農業省人化センサー、ビル設備監視センサー、オフィス環境監視センサーを開発 特に機構設計、防水、防塵設計は本体構造、部品設計を自ら3D-CAD/CAEを使い、設

富士通株式会社20 years

モバイルフォン事業本部モバイルフォン事業部事業部長代理

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通信事業者向け携帯電話機、スマートフォンの機構、実装、部品開発の責任者、ビジネス全体のまとめ役として機種開発、部品開発全体を推進、海外部品メーカー開拓と立上げ、新規技術(TRI接合)開発、タッチパネル接合の狭額縁(幅0.5㎜)も行い、2014年に初の金属筐体F02Gを開発し50万台販売、機種損益25億円確保に貢献しました。

日通工株式会社(現NECプラットフォームズ)12 years

通信システム事業部技術部構造設計課リーダー

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通信事業者向けボタン電話機、PHS端末、基地局の機構、構造、実装設計を担当、1989年日通工で初めてのコードレス電話機の構造設計を担当、本製品は日通工(株)初、グッドデザイン選定賞(1990年)を受賞した、構造に関連する特許を10件出願、静電気対策、簡易防水での特許を取得しPHS端末開発の際の簡易防水機能の実現に寄与した。

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Skills

  • ハードウェア

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