高津 真美

シャープ株式会社に、2018年から2020まで在籍。大手A社のスマートフォン内蔵のカメラモジュールの設計・開発エンジニア（機械）に従事しました。設計未経験から実務の中で3D設計ソフトCADを3ヶ月でマスターし、入社1年目から海外の生産ラインに設計士自ら赴き、設計から生産までを担当。業務に苦戦しつつ培った分析力、結果がでるまで繰り返し試行錯誤する忍耐力、情