◆プロダクトと技術的な難所◆ ardiは、靴のインソールにセンサーを内蔵した次世代IoTデバイスです。足元で取得した歩行や姿勢のデータを可視化し、ヘルスケア・スポーツ・セキュリティへ応用します。すでに量産・出荷が始まり、いま次世代モデルの設計フェーズに入っています。 機構設計の難所は、人が全体重をかけ、毎日数千回の曲げと荷重が加わる場所に、精密な電子部品を収めることです。FPCの引き回し、接着・封止、軟質素材との複合構造——参考にできる前例がほとんどなく、レシピを自分たちで作っていく領域です。 数ミリの厚みの中にセンサーと基板を収め、歩行という過酷な条件下で動き続ける筐体を、機構を軸足に、回路・ファームの担当と直接議論しながら設計していただきます。 ◆業務内容◆ ardiシリーズの機構・筐体設計を軸に、試作から量産立ち上げ、品質改善までを担っていただきます。 ・新世代ardiの機構設計（仕様検討→概要設計→詳細設計→出図） ・試作仕様書・評価基準の策定（変更目的・合否基準の明文化） ・試作・テスト・評価、量産歩留まり改善への参画 ・既存ardiの品質改善・改良／保守 ・製造委託先への機構仕様・図面の技術説明 ・回路・ファームウェア担当との仕様すり合わせ。具体的には、基板の外形・部品高さを回路担当と双方向に詰める（一方的に制約を受けない／出さない）、センサーの取り付け角度や固定剛性が計測値に与える影響をファーム担当と一緒に切り分ける、機構で解くべきかソフトで補正すべきかの判断に機構側の視点から根拠を出す、といった動きを期待しています ※商流・条件の合意確定は、量産・対外折衝の責任を持つポジションが担います（並行して採用中） 入社後はまず、ardiを実際に履きながら既存モデルの構造・図面・不具合履歴を把握いただき、次世代モデルの機構課題を1つ持っていただくところから始めます。 ◆必須要件◆ ・機構設計の実務経験3年以上 ・そのうち1製品以上で、量産・市場投入までを経験（試作止まりではない） ・射出成形樹脂を用いた筐体・構造部品の設計経験 ・3D CADによる詳細設計・図面出図の実務経験 ・回路図やデータシートを読めること ・電気・ソフトウェア側の担当者と技術的な議論をした経験、または自分の担当領域の外側に主体的に手を伸ばした経験（業務・個人開発いずれも可） ◆歓迎要件◆ ・金型構造を理解した上での設計、金型調整・成形条件への関与経験 ・小型または薄型電子機器の筐体設計経験（FPC・コネクタ・接着設計を含む） ・海外製造委託先との仕様調整・品質管理の経験 ・軟質素材を含む複合構造製品の設計経験、DFM、接着・封止工程の設計経験 ・回路設計・ファームウェア開発の経験（個人開発・趣味の範囲も歓迎） ・ロボコン、学生フォーミュラなど、領域横断でものを作り切った経験 ◆こんな方と働きたい◆ 量産品を出した経験があり、機構の外側にも手を伸ばしたい設計者の方を求めています。 ・「自分の担当はここまで」と線を引かない方。回路・ファーム・量産・ソフトまで関心を持って踏み込める方 ・わからないことを、わからないと言える方（少人数体制では抱え込みが最大のリスクです） ・整っていない環境を前向きに捉えられる方 ・スピードと品質の両立に妥協せず、自律的に判断・実行できる方